PCBA

Lassen Sie uns den Elektronikherstellungsprozess von PCBA im Detail verstehen:

●Schablonierung mit Lotpaste

Allen voran diePCBA-Unternehmenbringt eine Lötpaste auf die Leiterplatte auf.Bei diesem Vorgang müssen Sie Lötpaste auf bestimmte Teile der Platine auftragen.Dieser Teil enthält verschiedene Komponenten.

Die Lötpaste ist eine Zusammensetzung aus verschiedenen kleinen Metallkügelchen.Und die am häufigsten verwendete Substanz in der Lötpaste ist Zinn, dh 96,5 %.Andere Substanzen der Lötpaste sind Silber und Kupfer mit 3 % bzw. 0,5 % Menge.

Der Hersteller mischt Paste mit einem Flussmittel.Weil Flussmittel eine Chemikalie ist, die das Löten beim Schmelzen und Verbinden mit der Leiterplattenoberfläche unterstützt.Sie müssen Lötpaste genau an den Stellen und in der richtigen Menge auftragen.Der Hersteller verwendet verschiedene Applikatoren, um Paste an den vorgesehenen Stellen zu verteilen.

●Pick and Place

Nach dem erfolgreichen Abschluss des ersten Schrittes muss der Bestückungsautomat den nächsten Job erledigen.Dabei platzieren Hersteller unterschiedliche elektronische Bauteile und SMDs auf einer Leiterplatte.Heutzutage sind SMDs für Nicht-Steckverbinder-Komponenten von Platinen verantwortlich.Wie Sie diese SMDs auf die Platine löten, erfahren Sie in den nächsten Schritten.

Sie können entweder herkömmliche oder automatisierte Methoden verwenden, um elektronische Komponenten auf den Platinen aufzunehmen und zu platzieren.Bei der traditionellen Methode verwenden Hersteller eine Pinzette, um Komponenten auf der Platine zu platzieren.Im Gegensatz dazu platzieren Maschinen im automatisierten Verfahren Bauteile an der richtigen Position.

●Reflow-Löten

Nachdem die Komponenten an der richtigen Stelle platziert wurden, verfestigt der Hersteller die Lötpaste.Sie können diese Aufgabe durch einen „Reflow“-Prozess erfüllen.In diesem Prozess schickt das Fertigungsteam die Platten auf ein Förderband.

Fertigungsteam schickt die Platinen auf ein Förderband.

Das Förderband muss einen großen Reflow-Ofen passieren.Und der Reflow-Ofen ähnelt fast einem Pizzaofen.Der Ofen enthält ein paar Heiden mit unterschiedlichen Temperaturen.Dann erhitzen die Heiden die Bretter bei unterschiedlichen Temperaturen auf 250℃-270℃.Diese Temperatur wandelt das Lot in Lotpaste um.

Ähnlich wie bei Erhitzern durchläuft das Förderband dann eine Reihe von Kühlern.Die Kühler verfestigen die Paste kontrolliert.Nach diesem Vorgang sitzen alle elektronischen Bauteile fest auf der Platine.

●Inspektion und Qualitätskontrolle

Während des Reflow-Prozesses können einige Platinen schlechte Verbindungen haben oder kurz werden.In einfachen Worten, während des vorherigen Schritts können Verbindungsprobleme auftreten.

Es gibt also verschiedene Möglichkeiten, die Platine auf Dejustage und Fehler zu überprüfen.Hier sind einige bemerkenswerte Testmethoden:

●Manuelle Prüfung

Auch im Zeitalter der automatisierten Fertigung und Prüfung hat die manuelle Prüfung noch immer einen hohen Stellenwert.Die manuelle Überprüfung ist jedoch am effektivsten für PCB-PCBAs in kleinem Maßstab.Daher wird diese Art der Untersuchung für großformatige PCBA-Leiterplatten ungenauer und unpraktischer.

Außerdem ist das lange Betrachten der Miner-Komponenten irritierend und optisch ermüdend.So kann es zu ungenauen Inspektionen kommen.

●Automatische optische Inspektion

Für eine große Charge von PCB PCBA ist diese Methode eine der besten Optionen zum Testen.Auf diese Weise inspiziert eine AOI-Maschine Leiterplatten mit zahlreichen Hochleistungskameras.

Diese Kameras decken alle Winkel ab, um verschiedene Lötverbindungen zu inspizieren.AOI-Maschinen erkennen die Stärke von Verbindungen anhand des reflektierenden Lichts von Lötverbindungen.Die AOI-Maschinen können Hunderte von Platinen in wenigen Stunden testen.

●Röntgeninspektion

Es ist eine andere Methode zum Testen von Platinen.Diese Methode ist weniger gebräuchlich, aber effektiver für komplexe oder geschichtete Leiterplatten.Die Röntgenaufnahme hilft den Herstellern, Probleme in den unteren Schichten zu untersuchen.

Unter Verwendung der oben genannten Methoden schickt das Fertigungsteam, falls ein Problem auftritt, dieses entweder zur Überarbeitung oder Verschrottung zurück.

Wenn die Inspektion keinen Fehler findet, ist der nächste Schritt die Überprüfung der Funktionsfähigkeit.Das bedeutet, dass die Tester prüfen, ob die Funktion den Anforderungen entspricht oder nicht.Daher muss das Board möglicherweise kalibriert werden, um seine Funktionalitäten zu testen.

●Einsetzen der Durchgangslochkomponente

Die elektronischen Komponenten variieren von Platine zu Platine und hängen von der Art der PCBA ab.Beispielsweise können die Platinen unterschiedliche Arten von PTH-Komponenten aufweisen.

Durchkontaktierte Löcher sind verschiedene Arten von Löchern in den Leiterplatten.Durch die Verwendung dieser Löcher leiten Komponenten auf Leiterplatten das Signal zu und von verschiedenen Schichten weiter.PTH-Komponenten benötigen spezielle Arten von Lötverfahren, anstatt nur Paste zu verwenden.

●Manuelles Löten

Dieser Vorgang ist sehr einfach und unkompliziert.An einer einzelnen Station kann eine Person problemlos eine Komponente in einen geeigneten PTH einsetzen.Dann gibt die Person diese Tafel an die nächste Station weiter.Es wird viele Stationen geben.An jeder Station legt eine Person ein neues Bauteil ein.

Der Zyklus wird fortgesetzt, bis alle Komponenten installiert sind.Dieser Prozess kann also langwierig sein, was von der Anzahl der PTH-Komponenten abhängt.

●Wellenlöten

Es ist eine automatisierte Art des Lötens.Der Prozess des Lötens ist bei dieser Technik jedoch völlig anders.Bei diesem Verfahren durchlaufen die Platten nach dem Auflegen auf ein Förderband einen Ofen.Der Ofen enthält geschmolzenes Lot.Und das geschmolzene Lot wäscht die Leiterplatte.Diese Art des Lötens ist jedoch für doppelseitige Leiterplatten kaum praktikabel.

●Prüfung und Endkontrolle

Nach Abschluss des Lötprozesses durchlaufen Leiterplatten die Endkontrolle.Hersteller können jederzeit Leiterplatten aus den vorherigen Schritten für die Installation zusätzlicher Teile übergeben.

Funktionsprüfung ist der gebräuchlichste Begriff für die Endkontrolle.In diesem Schritt prüfen Tester die Leiterplatten auf Herz und Nieren.Außerdem testen Tester die Platinen unter den gleichen Bedingungen, unter denen die Schaltung arbeiten wird.